手机性能处理器排行榜详解(前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9)

seoxin 04-30 11:38 69次浏览

对于大部分消费者而言,买手机是一定要看芯片的,也就是Soc,因为它一定程度上就决定了手机的性能,是真正核心的东西。

但Soc数量众多,有不同的厂家,也有不同的型号,一般人容易看蒙圈,所以也就有了各种Soc天梯图,评测对比等。

Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等单元的,但真正决定性能的是CPU(影响运行速度)、GPU(影响游戏性能)、基带(影响网络)这三大件。

今天按照CPU的多核性能进行排名,如果多核差不多,则再按单核性能排名,来给大家说一说当前手机芯片,看看大家认同不认同这个排名。

而说CPU,我们则要谈IP核,目前手机芯片中主要使用ARM的架构,理论上来讲,X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。

接下来开始排名,第1、第2、第3名都必然是苹果的A15。

A15目前也有三个型号,一个是A15满血版,台积电N5P工艺,6个CPU核,5个GPU核,iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占。

手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9

一个是A15的4核GPU版,CPU与A15满血版一样,但GPU少了一核,iPhone 13/13 mini/SE 3独占。

一个是A15的CPU降频版,6核CPU、但大核频率较上面两款下降,而GPU是5核,iPad mini 6独占。

第4名则是天玑9000,台积电4nm工艺,ARMV9架构,8核CPU,10核GPU,性能功耗参数比高通的8Gen1更强,GPU稍弱一点。

第5名是苹果的A14,台积电5nm工艺,从多核跑分来看,比天玑9000弱一些,但比高通8Gen1好一点,上一代的A14这个成绩,足以自傲了。

第6名则是高通8Gen1,三星4nm工艺,ARMV9架构,用错了三星的工艺,CPU不太行,GPU很强,但发热很猛,难以驾驭。

第7名则是高通骁龙888/888+,三星5nm工艺,性能其实与高通8Gen1差不多,但同样是发热巨大,手机厂商们都很头痛,称之为火龙。

第8名则是天玑8100,采用台积电5nm工艺,性能较高通888级的CPU多核稍微弱一点点,但功耗控制方面其实还好一点点。

接下来第9、10、11名都是华为的,分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L这三颗芯片了,采用的是台积电的5nm工艺。

手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9

这三颗芯片主要是CPU、GPU核的不同,麒麟9000是8核CPU、24核GPU;而麒麟9000E是8核CPU、22核GPU;麒麟9000L是6核CPU、22核GPU。

从CPU来看,麒麟9000多核和天玑8100差不多,稍弱一点点高通骁龙888/888+,GPU差不太多。

至于麒麟9000L的排名,理论上来讲,要在高通870、苹果A13、三星2200等后面,但也差不多太,差不多一个水平,所以就排在这里。

手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9

接下来应该是高通骁龙865+/骁龙870、苹果A13、三星Exynos 2200、天玑1200、高通778G这些芯片了。但这些芯片慢慢的要划分到中档芯片中去了,所以就不多介绍了。

不知道对于以上排名,大家有什么看法,我认为真是可惜了华为,麒麟成绝唱后,无法推出更强芯片,慢慢的落后了。

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